제품소개

W전자 광학용 하이트 커런덤 분말나노 크기의 입자 크기 세분화, 높은 융점 및 내마모성이 우수하여 전자 분야에서 널리 사용됩니다. 예를 들어, CMP는 기존 공정에 비해 거칠기가 감소하고 연마 속도가 향상되었습니다. PCB 회로 기판의 표면 처리로 인해 제품의 절단 능력이 다른 원자재 제품보다 훨씬 강해졌습니다.

그리고 화학적 성질이 안정적이기 때문에전자 광학용 백색 커런덤 분말사파이어 창판 연삭 비용을 줄이면서 가장자리 균열 가능성을 크게 줄입니다.

현재 위의 특성에 의존하고 있습니다.전자 광학용 백색 커런덤 분말전통적인 공예 원자재를 점진적으로 대체하는 는 품질과 효율성 사이의 균형을 달성하여 일상 업무와 삶의 기준을 향상시킵니다.

제품 매개변수(사양)

Al₂O₃	Fe₂O₃	SiO2
99.00% 이상	0.05% 이하	0.03% 이하
TiO2	Na2O	CaO
0.10% 이하	0.30% 이하	0.40% 이하
실제 밀도	녹는점	흠
3.95-4.00g/㎝³	2050~2250도	9.0

사양 및 모델	중앙 입자 크기 D50/μm	입자 크기 범위/μm
W63	63	63–50
W50	50	50–40
W40	40	40–28
W28	28	28–20
W20	20	20–14
W14	14	14–10
W10	10	10–7
W7	7	7–5
W5	5	5–3.5
W3.5	3.5	3.5–2.5
W2.5	2.5	2.5–1.5
W1.5	1.5	1.5–1.0
W1	1	1.0–0.5
W0.5	0.5	0.5 이하

제품에 집중

제품 생산에 집중하고 고객의 요구를 연구합니다.

제품의 정밀 가공에는 매우 높은 표면 품질이 요구되므로 분산 및 현탁 시스템을 구성할 때 유성 매체와 완전히 통합되고 비율을 합리적으로 제어하는 데 주의를 기울여야 합니다. 강수량과 층화를 피하기 위해. 고정밀 표면 품질을 보장하는 동시에-재료의 시너지 효과와 가공 요구 사항을 통해 최고의 가공 효과를 얻을 수 있는 방법을 결정하는 것도 필요합니다.W전자 광학용 하이트 커런덤 분말이를 합리적으로 처리하고 전통적인 산업 원료를 독특한 특성으로 대체하여 고순도, 좁은 입자 크기 및 낮은 불순물의 완벽한 표시를 달성할 수 있습니다.